通富微电获得一种用于承载芯片的周转箱专利进步周转箱承载芯片的才能 w2024-02-17

  金融界2023年11月24日音讯，据国家知识产权局公告，通富微电子股份有限公司获得一项名为“一种用于承载芯片的周转箱”，授权公告号CN220077033U，请求日期为2023年2月。

  专利摘要显现，本实用新型揭露一种用于承载芯片的周转箱，其包含：箱体、盖板及至少两个周转盘。箱体设有包容腔，包容腔具有敞口；周转盘层叠设置且坐落包容腔内，周转盘设有多个包容室，包容室用于放置芯片且芯片的针脚部悬空设置；盖板盖设敞口。经过周转盘层叠设置，周转盘设有多个包容室，确保各个芯片之间不会磕碰，进步周转箱承载芯片的才能，削减转盘频次。包容室使得芯片的针脚部悬空设置，芯片的针脚部不与包容室的内壁相触摸，从而防止芯片的针脚部遭到意外磕碰，确保芯片的针脚部完好无缺。